因為SMT的整個組裝工藝的每一步驟都互相關(guān)聯(lián)、互相作用,任一步有問題都會影內(nèi)到整體的可靠性和質(zhì)量。焊接操作也是如此,所以應嚴格控制所有的參數(shù)、時間/溫度、焊料量、焊劑成分及傳送速度等等。
物料清單(Bill of Material,BOM)以數(shù)據(jù)格式來描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件就是物料清單,SMT加工BOM包含物料名稱,用量,貼裝位置號,BOM是貼片機編程及IPQC確認的重要依據(jù)。
SMT貼片加工環(huán)節(jié)一般會根據(jù)客戶所提供的BOM配單對元器件進行匹配購置,確認生產(chǎn)的PMC計劃。在事前準備工作完成后,便開始SMT編程、根據(jù)SMT工藝,制作激光鋼網(wǎng)、進行錫膏印刷。SMT貼片電子加工功能組件法。這是兼顧功能法和組件法的特點,制造出既保證功能完整性又有規(guī)范化的結(jié)構(gòu)尺寸的組件。微型電路的發(fā)展導致組裝密度進一步增大,并可能有更大的結(jié)構(gòu)余量和功能余量。
對矩形片狀電容來說,采用外觀較大的,如1206型,焊接時容易,但因焊接溫度不勻,容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的,如0805型,雖焊接較困難,但不易出現(xiàn)裂紋和熱損傷,可靠性較高。在SMT貼片印制電路板上,通孔只用來連接電路板兩面的導線,高速貼片機,又稱貼裝機,在印刷萬錫膏以后,通過左右移動把元器件準確無誤地貼裝在pcb面板上的一個全自動過程。
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